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ソニーとNXPセミコンダクターズ（旧フィリップス・セミコンダクターズ）は、非接触IC事業に関する合弁会社、「Moversa（モベルサ）」をオーストリアに設立した。
ソニーは「FeliCa（フェリカ）」ブランドで、NXPは「MIFARE（マイフェア）」ブランドで、異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開。今回設立したモベルサが提供する「セキュアICチップ」は、両ブランドの機能に加えて、他の規格の非接触IC技術方式のOSを搭載することが可能。
この「セキュアICチップ」とフェリカとマイフェアの通信方式を含む近距離無線通信用のICである「NFC（Near Field Communication）チップ」の組み合わせが、ユニバーサルな携帯電話用非接触ICプラットフォームとなる。これによって、携帯端末メーカーは各国の異なる非接触通信方式・OSにとらわれることなく全世界向けの携帯電話に共通した設計で対応することが可能になり、携帯電話会社や交通機関、クレジットカード会社などのサービスプロバイダーも、携帯電話ユーザーへ様々な非接触サービスの提供が可能になる。
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MarkeZine編集部（マーケジンヘンシュウブ）
デジタルを中心とした広告／マーケティングの最新動向を発信する専門メディアの編集部です。
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