ヤマトホールディングスは、KURONEKO Innovation Fundを通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies,Inc.に出資したことを発表した。
SiLC Technologiesは、光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR（Light Detection And Ranging）を開発している。LiDARは、レーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで、対象物までの距離やその瞬間速度等を計測できる光学センサー。
機械による物体認識は、これまでカメラの2次元情報を基に行われることが主流だったが、今後はカメラとLiDARを組み合わせた3D／4D情報距離、瞬間速度の追加）を基にしたより高度なものに進化しようとしている。
さらにその技術は今後、監視カメラ、産業ロボット、自動運転やADAS（Advanced Driver Assistance System先進運転支援システム）、AR／VR用のコンシューマーデバイスといった幅広い産業で活用が期待されている。SiLC TechnologiesのICチップ型LiDARは、センサー性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇っているという。
今回、KURONEKO Innovation FundのポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARにおける先端技術の知見を得るとともに、自動化された産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探っていくとのこと。
